トピックス
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研究会等のお知らせ2014.12.04
第6回コロキウムのご案内(PDF:525KB) 「Research Integrity:研究の公正さを保つために」 講師:大隅典子先生 東北大学 医学系研究科教授 場所:学際科学フロンティア研究所1階 大セミナー室
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受賞2014.12.03
島津グループ(先端学際基幹研究部) 「エレクトロニクス実装学会秋季大会 MES2013研究奨励賞」を受賞 受賞日/2014年9月4日 題目: 放熱用金属バルク材と電子デバイス用ウエハの大気中低温接合技術の開発 受賞者名: 今 一恵,島津武仁,魚本 幸,(先端学際基幹研究部,情報・システム領域) 受賞日:平成26年9月4日 先端学際基幹研究部の島津武仁教授の研究グループが,エレクトロニクス実装学会秋季大会 MES2013研究奨励賞を受賞いたしました. 本賞は,エレクトロニクス実装学会が主催する秋季大会(MES2013)において,優秀な研究発表を行った若手研究者を表彰するものです.平成25年度の受賞者として,今年度の秋季大会において,本件を含む3件が表彰されました.
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受賞2014.12.03
島津武仁教授(先端学際基幹研究部) 「(公社)日本磁気学会 2014年度優秀研究賞」を受賞 受賞日/2014年9月3日 題目: 超高密度磁気記録のための高品位垂直磁化膜の作製と磁性に関する研究 受賞者名: 島津武仁(先端学際基幹研究部,情報・システム領域) 受賞日:平成26年9月3日 先端学際基幹研究部の島津武仁教授は,公益社団法人日本磁気学会の2014年度優秀研究賞を受賞いたしました.本賞は,日本磁気学会が,磁気の学理及び応用研究の進展に大きく寄与し,優れた研究功績を挙げた者に授与するものです. 【受賞理由】島津武仁氏は、超高密度記録媒体に関する基礎、応用の両面において、数多くの優れた研究成果をあげている。特に、現在の垂直磁気ハードディスクに用いられているhcp-CoPt/Ru薄膜の磁気異方性等の基礎物性の解明、パルス磁場による熱揺らぎ評価手法の確立、熱揺らぎ抑制技術としてのハード/ソフト積層媒体等の原理提案と実験的検証、スパッタ法によるL11-CoPt系規則合金薄膜の安定形成と磁気異方性ポテンシャルの解明、L10-FePt規則合金薄膜のグラニュラー化と基礎物性の解析などの成果があげられる。いずれも、高品位な薄膜形成技術と高精度な評価技術に裏打ちされた独創性の高い成果であり、磁気記録分野の発展に大きく貢献している。
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受賞2014.12.03
島津グループ(先端学際基幹研究部) 「2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, (LTB-3D 2014), Best Presentation Award」を受賞 受賞日/2014年7月16日 題目:"Room Temperature Bonding of Wafers in Air using Au-Ag Alloy Films" 受賞者名: 今 一恵,魚本 幸,島津武仁(先端学際基幹研究部,情報・システム領域) 受賞日: 平成26年7月16日 先端学際基幹研究部の島津武仁教授の研究グループが,IEEE(米国電気学会)の国際ワークショップ「3次元集積化のための低温接合」にて,”Best Presentation Award”を受賞いたしました.本賞は,このワークショップにおける優秀な発表を表彰するものであり,第4回となる今回(2014年7月15, 16日,東京)は,本件を含む4名が表彰されました. 【受賞発表のアブストラクト】 Bonding of two flat wafers using Au films [1,2] is a promising candidate process to achieve wafer bonding at room temperature in air along with surface-activated bonding using Au film surfaces [3,4]. At room temperature, Au is not oxidized. The high atomic diffusion coefficient obtained at the grain boundaries and film surfaces, in addition to a large surface energy, enables bonding at room temperature in air using Au films. Bonding of wafers with mirror-polished metals, which is important for enhancing cooling efficiency of electrical power devices, was also achieved [2]. Moreover, the Ag thermal conductivity is higher than that for Au. Furthermore Ag is much less expensive than Au, underscoring Ag benefits for mass production. However, the free energies of formation of oxide compounds from the metals at room temperature, G, for Ag is slightly negative (Table1), although Ag shows an almost equal self-diffusion coefficient to that for Au. The bonding performance in air for Ag films is lower than that for Au films [5]. This study assessed room temperature bonding with Au-Ag alloy films, and the performance was discussed according to Ag composition. Experimental results show that Au-Ag alloy films with Ag contents up to 70–80 at% have almost equal bonding performance in air to that with Au films: bonding of two films starts with nucleation of recrystallization, immediately followed by propagation of the recrystallization. No substrate heating was conducted during the bonding process. A TEM image for Ag80Au20 films is similar to that for Au films. Bonded films show almost no interface corresponding to the original film surface, indicating that the recrystallization occurred at the original surfaces. However, large vacancies were observed for wafers bonded using Ag films [5]. Moreover, loading pressure of more than 0.5 MPa was necessary for bonding Ag-Ag films over the entire bonded area. Bonding in air using thin Au-Ag alloy films is a promising method for bonding wafers to fabricate thin film devices and particularly for enhancing the heat dissipation efficiency. [1] T. Shimatsu, and M. Uomoto, “Room temperature bonding of wafers with thin nanocrystalline metal films,” ECS Transactions, vol. 33, no. 4, pp. 61–72, 2010. [2] H. Kon, M. Uomoto, and T. Shimatsu, “Room Temperature Bonding of Wafers and Polished Metals using Thin Au Films for Enhancing the Heat Dissipation Efficiency,” Conference on Wafer Bonding for Microsystems and Wafer Level Integration, P18, Stockholm, Sweden, Dec. (2013). [3] R. Takigawa, E. Higurashi, T. Suga, S. Shinada, and T. Kawanishi, “Low-temperature Au-to-Au bonding for LiNbO3/Si structure achieved in ambient air,” IEICE Trans. on Electronics, vol. E90C, pp.145–146 (2007). [4] E. Higurashi, T. Imamura, T. Suga, and R. Sawada, “Low-temperature bonding of laser diode chips on silicon substrates using plasma activation of Au films,” IEEE Photonics Technology Letters, vol. 19, pp. 1994–1996 (2007). [5] H. Kon, M. Uomoto, and T. Shimatsu, “Room Temperature Bonding of Wafers using Ag Films in Air,” The 28th Annual Conference of the Japan Institute of Electronics Packaging, 7C-08, Tokyo, March (2014).
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受賞2014.12.03
島津グループ(先端学際基幹研究部) 「(社)溶接学会 マイクロ接合優秀研究賞」を受賞 受賞日/2014年7月4日 題目:「原子拡散接合法によるウエハの室温接合技術の現状と課題」 受賞者名: 島津武仁,魚本 幸,今 一恵(先端学際基幹研究部,情報・システム領域) 受賞日: 平成26年7月4日 先端学際基幹研究部の島津武仁教授の研究グループは、一般社団法人溶接学会 マイクロ接合優秀研究賞を受賞いたしました。本賞は,(社)溶接学会マイクロ接合研究会およびその主催シンポジウムにおいて発表された研究の中から優れた研究を選考・表彰されるものであり,平成25年度は本件を含む2件が表彰されました. 【受賞理由】 原子拡散接合法は,接合する2つのウエハ表面にスパッタ法等で微結晶金属薄膜を形成し,引き続き同一真空中で薄膜を相互に接触させることでウエハを室温で接合する方法であり,電子部品や光学部品の新しい接合技術として期待されている.接合した金属薄膜の構造は薄膜の原子拡散係数と結晶構造に密接な関係があること,また金属薄膜の大きな表面エネルギーと微結晶粒界等における大きな原子拡散性能により室温で接触界面に原子再配列が生じウエハが接合されると考えられること,更に,本方法ではウエハの材質によらず接合できること,片側約1原子層相当の薄い薄膜を用いても接合できること,酸化物を形成しないAu薄膜等を用いた場合は薄膜を大気に取り出してから接合できることなどを明らかにするなど,学術的価値は極めて高い.さらに,本手法は実用化・量産化も開始されつつあり,今後の発展が大きく期待されることから,マイクロ接合研究賞に値する.
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研究会等のお知らせ2014.11.27
平成26年度 全領域合同研究交流会(第3回)のご案内(PDF) 講師:齋藤大介 助教ほか 場所:学際科学フロンティア研究所1階 大セミナー室 平成26年度の開催日程(PDF:112KB)
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お知らせ2014.11.14
村上 元彦 准教授(理学研究科)(2012-2014プログラム研究) Nature Communications(11月11日号)に論文掲載 本研究所の2012-2014年度プログラム研究を実施している理学研究科の村上元彦准教授は、地球内部のマグマが深くなればなるほどその色は「暗く」なり、従来予想されていたよりもずっと熱を伝えにくくなることを世界で初めて明らかにし、マントルの底にごくわずかに存在するとされる重いマグマが、マントル底部に根っこを持つ巨大な高温マントル上昇流(スーパーホットプルーム)の発生メカニズムに極めて重要な役割を果たしていることを突き止めました。この結果は、これまで地球科学の大きな謎であった、核からマントルへの熱輸送特性の解明、スーパーホットプルームの発生機構解明、ひいてはマントル対流の様式と要因に迫るもので、四十六億年の地球の進化史を理解するうえで非常に重要な成果であるといえます。 この成果は11月11日発行の英科学誌『Nature Communications』に掲載されました。 下記のリンクは外部の関連サイトへ移動します。 発表論文: Murakami, M. et al. High-pressure radiative conductivity of dense silicate glasses with potential implications for dark magmas. Nat. Commun. 5:5428 doi: 10.1038/ncomms6428 (2014). プレスリリース: ダークマグマ:マントルの底のマグマは「暗かった」ー巨大高温マントル上昇流発生機構解明に大きな手掛かりー(東北大学) 報道関連ページ: 河北新報 など
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研究会等のお知らせ2014.11.14
平成26年度 全領域合同研究交流会(第2回)のご案内(PDF) 講師:津村 耕司 助教ほか 場所:学際科学フロンティア研究所1階 大セミナー室 平成26年度の開催日程(PDF)
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研究会等のお知らせ2014.11.11
第5回学際科学フロンティア研究所セミナーのご案内(PDF) 「アカデミックサイエンスユニット:革新的な医療・ヘルスケア機器開発の 開発コンセプト策定のための学術医療機関におけるあたらしい役割の提案」 講師:中川 敦寛(東北大学病院臨床研究推進センターバイオデザイン部門副部門長・東北大学病院脳神経外科/高度救命救急センター院内講師) 場所:学際科学フロンティア研究所1階 大セミナー室
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受賞2014.11.10
曹 洋さん(増本グループ博士課程2年) 平成26年度 日本セラミックス協会 東北北海道支部研究発表会 「優秀発表賞」を受賞 受賞日/2014年11月7日 2014年11月7日、本研究所増本グループ博士課程2年の曹 洋さんが、「平成 26 年度 日本セラミックス協会 東北北海道支部研究発表会(秋田)において、「優秀発表賞」を受賞しました。本賞は、全発表の中で、優れた内容の発表に対して与えられる学会賞です。この成果は、東北大学および電磁材料研究所の共同研究により得られたものです。 タイトル:Structure and properties of Co-HfN nanogranular thin films. 発表者:曹 洋(学際研)、張 亦文(学際研)、大沼繁弘(電磁材料研究所、学際研客員教授)、小林伸聖(電磁材料研究所)、増本 博(学際研)