年5月25日）， pp. 054008-054008. ―56―8. First Demonstration of a High-Speed and High-Power-Tolerance InGaAs/Si Photodiode Fabricated by Atomic Diffusion Bonding, Yuki Yamada, Masahiro Nada, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu, Fumito Nakajima, Hideaki Matsuzaki, Physica Status Solidi （A） Applications and Materials Science, 218, 3 （2021年2月）， pp. 2000395-1-2000395-5.2. Atomic Diffusion Bonding of Wafers with Oxide Underlayers using Thin Hf Films for Optical Applications, G, Yonezawa, M. Uomoto, T. Shimatsu, WaferBond 2021 EAST 2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration （LTB-3D 2021），2021年10月7日，英語，オンライン会議．3. Atomic Diffusion Bonding using Y2O3 and ZrO2 films, T. Shimatsu, H. Yoshida, M. Uomoto, T. Saito, T. Moriwaki, N. Kato, Y. Miyamoto, K. Miyamoto, WaferBond 2021 EAST 2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration （LTB-3D 2021），2021年10月7日，英語，オンライン会議． 4. Atomic Diffusion Bonding using AlN films, M. Uomoto, H. Yoshida, T. Shimatsu, T. Saito, T. Moriwaki, N. Kato, Y. Miyamoto, K. Miyamoto, WaferBond 2021 EAST 2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration （LTB-3D 2021），2021年10月7日，英語，オンライン会議．5. Surface Contamination Effects on Bonding Performance in Atomic Diffusion Bonding of Wafers using Amorphous Si Thin Films, T, Amino, M. Uomoto, T. Shimatsu, WaferBond 2021 EAST 2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration （LTB-3D 2021），2021年10月7日，英語，オンライン会議．6. Preliminary Study of Atomic Diffusion Bonding in Air using Ag films, Y. Watabe, F, Goto, M. Uomoto, T. Shimatsu, WaferBond 2021 EAST 2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration （LTB-3D 2021），2021年10月7日，英語，オンライン会議．7. Sputtering Technique to Fabricate Smooth Surface Oxide Film for Room Temperature Bonding, T. Saito, T. Hanasaki, T. Moriwaki, T. Goto, A. Takeda, A. Miura, M. Uomoto, T. Shimatsu, WaferBond 2021 EAST 2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration （LTB-3D 2021），2021年10月5日，英語，オンライン会議．8. Effect of Field Angle on Microwave Assisted Magnetization Switching, Nobuaki KIKUCHI, Satoshi OKAMOTO, Takehito SHIMATSU, The 4th International Symposium for The Core Research Cluster for Spintronics，2021年2月24日，英語，オンライン会議．○総説・解説1. 原子拡散接合法：真空中の金属膜表面における原子再配列現象を利用した室温接合技術，島津武仁，真空ジャーナル，175， （2021年1月），pp. 12-16．招待論文．○国際会議発表1. Thermal activation on microwave assisted magnetization switching in Co/Pt nanodot arrays, S. Mizutani, N. Kikuchi, M. Hatayama, T. Shimatsu, S. Okamoto, The 5th Symposium for core research clusters for materials Science and Spintronics, and the 4th Symposium on International Joint Graduate Program in Materials Science，2021年10月25日，英語，オンライン会議．○国内会議発表1. Co / Ptナノドットを用いたマイクロ波アシスト磁化反転における熱活性の影響，水谷聡志，菊池伸
元のページ ../index.html#59