1. Suppression of surface roughening of Ag films by capping layer for Ag/Ag surface activated bonding, Yuanhao Cai, Kai Takeuchi, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu, Eiji Higurashi, 12th IEEE CPMT Symposium Japan （ICSJ2023）, 2023-11-16Blade Test in Atmospheric-Pressure Ar Gas to Characterize Bonded Interface Fabricated Using Atomic Diff usion Bonding, H. Iemura, F. Goto, M. Uomoto, T. Shimatsu, 244th ECS Meeting, 2023-10-112. Crystal Lattice Rearrangement Occurred at Au/Ag Bonded Interface in Atomic Diffusion Bonding in Vacuum, F. Goto, H. Iemura, M. Uomoto, T. Shimatsu, 244th ECS Meeting, 2023-10-113. Atomic Diff usion Bonding in Air using Oxide Films, T. Shimatsu, M. Uomoto, H. Fukunaga, H. Makita, Y. Suzuki, Y. Kozuka, A. Muraoka, T. Saito, 244th ECS Meeting, 2023-10-114. Preferred Grain Orientation to Enhance Interdiff usion at Room Temperature in Atomic Diff usion Bonding: A Fundamental Study using Ni and Cu Films, M. Uomoto, S. Kikuchi, F. Goto, T. Shimatsu, 244th ECS Meeting, 2023-10-115. Effect of film thickness on microwave assisted switching behavior, Nobuaki Kikuchi, Katsunari Sato, Masatoshi Hatayama, Takehito Shimatsu, Satoshi Okamoto, Intermag 2023, 2023-05-16○国内会議発表1. マイクロ波アシスト磁化反転時のエネルギー障壁, 水谷聡志, 菊池伸明, 畑山正寿, 島津武仁, 岡本 聡, 第47回日本磁気学会学術講演会, 2023-09-282. マイクロ波アシスト磁化反転と熱揺らぎ, 菊池伸明, 佐藤勝成, 水谷聡志, 畑山正寿, 島津武仁, 岡本 聡, 磁気記録・情報ストレージ研究会（MRIS）, 2023-06-093. ブレード法によるウエハ接合強度の評価に及ぼす測定雰囲気の影響Ⅰ（金属薄膜を用いた原子拡散接合法による接合界面の評価）, 家村 光, 後藤風輝, 魚本 幸, 島津武仁, 第 37 回エレクトロニクス実装学会春季講演大会, 2023-03-144. ブレード法によるウエハ接合強度の評価に及ぼす測定雰囲気の影響Ⅱ（ZrO2薄膜を用いた原子拡散接合法による接合界面の評価）, 後藤風輝, 家村 光, 魚本 幸, 島津武仁, 第 37 回エレクトロニクス実装学会春季講演大会, 2023-03-145. マイクロ波アシスト磁化反転における熱活性の影響, 水谷聡志, 岡本 聡, 2022年度 物質・デバイス領域共同研究拠点 展開共同研究 研究会, 2023-03-14○受賞1. The Electrochemiacl Society, 244th ECS Meeting Best Student Paper Award, Blade Test in Atmospheric-Pressure Ar Gas to Characterize Bonded Interface Fabricated Using Atomic Diff usion Bonding, H. Iemura, F. Goto, M. Uomoto, T. Shimatsu, 2023-102. The Electrochemiacl Society, 244th ECS Meeting Best Paper Award, Preferred Grain Orientation to Enhance Interdiff usion at Room Temperature in Atomic Diff usion Bonding: A Fundamental Study using Ni and Cu Films, M. Uomoto, S. Kikuchi, F. Goto, T. Shimatsu, 2023-103. 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会, 第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES2022）ベストペーパー賞, Cuを微量添加したAg薄膜を用いた大気中の原子拡散接合法における接合性能, 渡部雄貴, 魚本 幸, 島津武仁, 2023-09―56―
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