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島津グループの魚本幸さんと網野泰知郎さんが「低温接合と三次元実装に関する国際ワークショップ（LTB-3D 2021）」においてそれぞれ受賞
2021.11.01
「低温接合と三次元実装に関する国際ワークショップ（LTB-3D 2021）」において、本研究所の魚本 幸さんが「Best Presentation Award」を、網野 泰知郎さんが「Best Student Presentation Award」を、それぞれ受賞しました。
【会議名】
2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2021)
低温接合と三次元実装に関する国際ワークショップ
主催：IMSI
後援：IEEE（米国電気学会）、JSAP（日本応用物理学会）、等
期日：2021年10月5日～10月11日（Online）
【Best Presentation Award】
魚本 幸さん（先端学際基幹研究部、島津研究室）職員
題目：Atomic Diffusion Bonding using AlN films
著者：M. Uomoto, H. Yoshida, T. Shimatsu, T. Saito, T. Moriwaki, N. Kato, Y. Miyamoto, and K. Miyamoto
【Best Student Presentation Award】
網野 泰知郎さん（先端学際基幹研究部、島津研究室）博士前期課程2年
題目：Surface Contamination Effects on Bonding Performance in Atomic Diffusion Bonding of Wafers using Amorphous Si Thin Films
著者：T. Amino, M. Uomoto, T. Shimatsu
受賞日：2021年10月11日
