ECS等が主催するPRiME2016国際会議(2016年10月2~7日,Hawaii)の,半導体ウエハ接合のシンポジウム※において,本研究室の社会人博士課程2年の市川将嗣さん(日亜化学工業㈱)が招待講演を行い,Best Presentation Award (Invited)を受賞しました.本賞は招待講演者の中から二名だけが受賞したものです.
※Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications 14th.(平成28年10月2日~10月7日)